产品概述

AiP-28G 把天线和射频集成进一颗 28 GHz 模组，8 单元、尺寸≤50 mm，专门服务 5G 毫米波终端的小型化需求。AiP 把天线和射频芯片封在同一封装里，省掉板级互连损耗，是 5G 毫米波终端和小型化的必经之路。

频段越高，单元越小越密，但路径损耗和散热压力也越大。28/39/60 GHz 三档对应不同的集成和良率难度。扇出便宜但要控翘曲，SiP 集成度高但热是头号敌人，LTCC 稳但贵。选型先看你的尺寸和散热预算。

技术参数

取值写可验证区间；查不到写「需按实际送检/实测确认」。

应用场景

• 5G 毫米波终端：手机/UE 侧小型化模组
• 小基站：低成本密集覆盖

选型建议

选 AiP 先确认终端频段（n257/n258/n260 等）和尺寸功耗预算。超出 ≤3 W、≤50 mm 就要重谈封装和热。28/39/60 GHz 三档集成和良率难度递进。毫米波对基板介电常数均匀性敏感，直接决定增益，进料要控。封装路线按预算定：扇出便宜控翘曲，SiP 集成高但热重，LTCC 稳但贵。散热方案前置做仿真。

单件方向图和驻波要测。毫米波互连短但失配代价大，标称不代表示测，标注测试条件再验收。选 AiP-28G 先看你的频段是不是 n261/n257 的 28 GHz 段，以及整机给模组的尺寸和功耗预算。波束扫描±50° 覆盖小区内用户够用。扇出封装要控翘曲导致的天线失配，进料要查批次一致性。

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