产品概述
AiP-39K 上到 39 GHz、单元数翻倍到 16,增益 13 dBi 以上,适合 n260 频段终端和毫米波回传的小体积大带宽场景。基板介电常数均匀性在毫米波下直接决定增益,批次波动会反映到方向图,进料要严格控。
我们的 AiP 模组在出厂前做单件方向图和驻波测试,并标注测试条件,避免「标称即达标」的误解。功耗和尺寸是终端最敏感的两条。≤3 W、≤50 mm 是常见上限,超出就要重新谈封装和热方案。
技术参数
| 参数 | 取值 |
|---|---|
| 封装形式 | AiP/SiP |
| 工作频段 | 39 GHz |
| 天线单元 | 16 |
| 增益 | ≥13 dBi |
| 波束扫描 | ±50° |
| 功耗 | ≤3 W |
| 接口 | 射频/数字 |
| 尺寸 | ≤50 mm |
取值写可验证区间;查不到写「需按实际送检/实测确认」。
应用场景
- n260 频段终端:更高频段容量需求
- 毫米波回传:小体积大带宽
选型建议
良率过不了关成本摊不薄。扇出或 SiP 工艺定死后,爬坡先把良率跑顺再提节拍。建议把热仿真和单件测试作为交付前置条件,避免装机后高温失配或增益掉队。选 AiP 先确认终端频段(n257/n258/n260 等)和尺寸功耗预算。超出 ≤3 W、≤50 mm 就要重谈封装和热。
28/39/60 GHz 三档集成和良率难度递进。毫米波对基板介电常数均匀性敏感,直接决定增益,进料要控。选 AiP-39K 要确认终端落在 39 GHz 频段且散热能扛住。更高频段对基板介电常数均匀性更敏感,直接影响增益,进料要控。SiP 集成度高但热是头号敌人,热仿真要先做。
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常见问题
AiP波束赋形模组 AiP-39K 适用于哪些场景?
适用于 5G 毫米波终端与小型化模组,天线与射频集成封装。
选 AiP波束赋形模组 AiP-39K 要重点看哪些参数?
选型确认频段与尺寸功耗预算,散热和良率要先定。
AiP波束赋形模组 AiP-39K 怎么验收与校准?
验收以单件方向图和驻波实测为准,标注测试条件。